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工信部发布集成电路工业“十二五”发展规划

时间:2017-10-21编辑: admin 点击率:

  工信部发布《集成电路工业“十二五”发展规划》

  2月24日,工信部发布《集成电路工业十二五开展规划》(以下简称《规划》)。《规划》回忆了十一五期间,我国集成电路工业的开展成就与缺乏,并指出我国集成电路工业的开展依然面临许多应战。《规划》提出了十二五期间我国集成电路工业开展的方针、主要任务和开展要点及相关方针措施。

  在开展方针方面,《规划》提出要别离完成经济方针、结构调整方针和技能立异方针;构成较为均衡的职业结构,培养5-10家销售收入超越20亿元的主干规划企业(1家进入全球规划企业前十位);1-2家销售收入超越200亿元的主干芯片制作企业;2-3家销售收入超越70亿元的主干封测企业(?进入全球封测业前十位);构成一批立异生机强的中小企业;强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区,构成以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的工业布局。

  在主要任务方面,提出要攻破一批共性要害技能和严重产品、完善工业生态环境,构建芯片与整机大工业链等,要点提出着力开展芯片规划业,开发高性能集成电路产品,强大制作业规划,进步封测业层次和才能,开展先进封测技能和产品并打破要害专用设备、仪器和资料等。

  在方针措施方面,《规划》着重指出要完善公共服务体系、进步财政资金运用功率,扩展投融资途径(支撑集成电路企业在境内外上市融资)、推动资源整合,培养具有世界竞争力大企业、持续扩展对外开放,进步利用外资质量、加强人才培养,活跃引入海外人才、施行知识产权战略,加大知识产权维护力度。

  点评:

  我们以为,《规划》为十二五期间我国集成电路工业的开展设定了结构,《规划》提出要在十二五期间培养多家芯片规划、业“十二五”发展规划芯片制作、封测企业,工信部发布集成电路工并加强在方针方面的支撑,此次《规划》的发布将使工业链上的相关公司在十二五期间长时间获益。

  国内的集成电路工业链上企业的实力依然较弱、规划偏小、技能落后于世界抢先企业,《规划》有益于工业链上国内龙头在十二五期间取得较好的方针支撑及较好的开展环境。

  在芯片规划与制作职业,我们以为如大唐电信、综艺股份、上海贝岭、华微电子、国腾电子、士兰微、北京君正、国民技能等上市公司凭仗本来的技能优势将获益于对芯片规划与制作的扶持랙맣官:벌소헌九욱던무묾샘뇟?椀㈛峦?宅든제谿

  在封装测验职业,国内A股龙头长电科技、通富微电及华天科技等相关上市公司将获益。

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